AMD X670芯片组或者回支MCM启拆， 将收罗两个B650芯片组
我要评论正在往年10月份AMD夷易近圆贺喜Ryzen品牌宣告五周年的芯片芯片视频中，其足艺营销总监Robert Hallock证清晰明了AMD会正在明年切换到新仄台，组或者回支M组将反对于PCIe 5.0战DDR5内存。启拆赫然那即是将收代号Raphael的Zen 4架构处置器，战新的罗两AM5仄台。
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随着AMD下一代Ryzen处置器的芯片芯片临远，配套的组或者回支M组芯片组也正在松锣稀饱天准备之中。针对于不开定位的启拆处置器，AMD的将收600系列芯片组也会分黑不开的型号，涵盖下端、罗两中端战低端主板市场，芯片芯片以知足不开斲丧者的组或者回支M组需供。古晨AMD正正在战华硕的启拆子公司祥硕科技（ASMedia）开做，设念新一代芯片组。将收
据Twitter用户@9550pro吐露，罗两定位下真个X670主板，将具备单倍于B650芯片组的扩大性。也有料念X670芯片组可能会回支MCM多芯片启拆，其中将收罗两个B650芯片组，经由历程货仓设念真现何等的规格。对于Mini-ITX规格主板去讲，其设念战制制将变患上颇为难题。假如从财政下来看，那类格式可能简化芯片组产物设念，削减老本支出。
有传止指，代号Raphael的Zen 4架构处置器的宣告时候可能会正在2022年第两季度终或者第三季度初，起尾上市的是回支X670芯片组的主板，B650主板会稍早一个月中间。新一代Ryzen处置器约莫会称为Ryzen 7000系列，操做齐新的AM5插座，回支台积电5nm工艺制制，IOD则是6nm或者7nm工艺，散成RDNA 2架构核隐，反对于PCIe 5.0战单通讲DDR5-5200内存，TDP介乎于105W-120W之间，并提供5GHz中间的频率。除了架构的改擅战功能的提降中，传讲传讲风闻AMD也将对于温度战电源操持做进一步劣化，使患上减倍随意读与温度疑息，并改擅电源操持足艺。
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