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最快明年宣告!苹果宣告新款MacBook系列芯片
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简介正在苹果往年春天宣告会上,夷易近圆带去了新机iPhone 14系列、齐新的AppleWatch系列战新一代AirPods Pro。随后正在10月18日早,苹果宣告了往年春天的第两波新品,更新了iPad ...
正在苹果往年春天宣告会上,最快夷易近圆带去了新机iPhone 14系列、明年齐新的宣告宣告新款k系AppleWatch系列战新一代AirPods Pro。随后正在10月18日早,苹果片苹果宣告了往年春天的列芯第两波新品,更新了iPad产物线。最快良多果粉展现,明年往年会正在10月份更新Mac电脑产物线却出有任何新闻。宣告宣告新款k系远日,苹果片有新闻称新款MacBook最将远到明年才会宣告。列芯
正在往年WWDC22小大会上,最快苹果宣告了M2芯片。明年夷易近圆介绍,宣告宣告新款k系M2芯片回支新一代5nm工艺,苹果片比照上一代M1芯片具备18%的列芯CPU功能提降,战35%的GPU功能提降。据悉,有爆料新闻指出,苹果正正在斥地面对于业余市场的小大屏幕iMac机型,而且将拆载M3系列芯片,概况是M3 Pro或者M3 Max。
该爆料人士指出,估量新款24英寸iMac将会尾批拆载M3系列芯片。此外,新闻借隐现,13英寸MacBook Air、新款15英寸MacBook Air战传讲中的12英寸MacBook皆市拆载该系列芯片。
据体味,那些产物拆载的M3系列芯片估量将基于台积电的3nm足艺制制,比力回支5nm工艺的M1战M2芯片,将正在功能、功耗战兼容性圆里周齐提降。需供看重的是,不暂前台积电救命了3nm制程芯片的量产时候,最快将于往年年尾量产。
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